未來高壓變頻調速技術也將在這兩方面得到發(fā)展，其主要表現(xiàn)為：

　　實現(xiàn)數(shù)字化和自動化：參數(shù)自設定技術；過程自優(yōu)化技術；故障自診斷技術。

　　應用32位MCU、DSP及ASIC等器件，實現(xiàn)變頻器的高精度，多功能。

　　更高電壓、更大電流的新型電力半導體器件將應用在高壓變頻器中。

　　現(xiàn)階段，IGBT、IGCT、SGCT仍將扮演著主要的角色，SCR、GTO將會退出變頻器市場。

　　高壓變頻器將朝著大功率，小型化，輕型化的方向發(fā)展。

　　高壓變頻器將向著直接器件高壓和多重疊加（器件串聯(lián)和單元串聯(lián)）兩個方向發(fā)展。

　　無速度傳感器的矢量控制、磁通控制和直接轉矩控制等技術的應用將趨于成熟。

　　相關配套行業(yè)正朝著專業(yè)化，規(guī)模化發(fā)展，社會分工將更加明顯。

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